◆湿気によるサビを防ぎ電気絶縁性に優れた基盤用コーティング剤
◆電子機器のPC板やシャーシなどにスプレーしますと、強靱な乾燥被膜ができて、湿気・有害ガス・塩害などによる トラブルを未然に防止します。
　　特にPC板でパターン間隔がせまいIC回路など、吸湿による絶縁低下防止にすばらしい効果があります。
◆ハンダ面・各種金属・樹脂・磁器などによく密着します。
◆完全乾燥後の被膜は電気絶縁性に優れ、耐湿・耐薬品性がよく長期間効果があります。
◆防湿・防錆・塩害防止、結露対策に効果を発揮します。

◆主成分/ポリビニール系樹脂
◆体積固有抵抗/4.3×1014Ωcm
◆絶縁破壊値/12（KV/0.1mm）
◆誘電率（1KHz）/3.2
◆誘電正接（1KHz）/6.3×10-3
◆指触乾燥時間20℃RH50%/5～10分
◆耐熱耐湿度試験/14日間変化なし

納期　約１週間

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